产品特点：
非有机挥发性配方；
连续印刷性能非常稳定；
焊接性极佳，对芯片组建等可发挥令人满意的粘锡性；
有效于较阔之回流温度曲线范围；
免洗工艺使用。
不含沾化物
适合印涂以细微如0.3mm间距之电路板；
具有极高的保存稳定性；
焊点亮度高，极适合人工视检；
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| 合金成份 | Sn63/Pb37 | Sn63/Pb37 | Sn63/Pb37 | Sn62/Pb36/Ag2 | Sn62/Pb36/Ag2 |
| 合金含量 | 90%-92% | 92%-95% | 92%-95% | 90%-92% | 90%-92% |
| 锡粉的颗粒度 | 38-63µ m | 25-45µ m | 20-38 µm | 38-63 µm | 25-45 µm |
